晶圆代工与封装：台积电一家占掉 84%

17 家公司合计 2.43 万亿美元，其中台积电一家 2.03 万亿，占环节 83.7%、占全榜 8.1%。

这个环节收哪些公司

两类生意合在一个环节里：

晶圆代工——客户给设计、你负责造。台积电、三星（代工部分）、联电、中芯、格芯、华虹、力积电、世界先进、晶合集成。

封装测试——芯片造出来之后，切割、贴装、打线、塑封、测试。日月光投控、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、颀邦、甬矽电子。

这两类放在一起，是因为先进封装已经把代工和后道焊在一起了。英伟达的芯片从晶圆到成品，中间那段 CoWoS 封装必须由台积电自己做——这不是一道可以外发的工序，而是一个产能瓶颈。

市值格局

拆开看两种生意：

代工子集约 2.25 万亿美元，台积电占 90%。联电 637 亿、中芯 657 亿、格芯 280 亿——加起来还不够台积电的八分之一。这个差距不是产能差距，是制程代际差距。台积电 2nm 已经开始量产，其余几家的主力还在成熟制程，同一片晶圆的单价能差十倍以上。

封测子集约 1,670 亿美元，日月光 1,000 亿占 60%。这个子市场的逻辑跟代工完全不同：它是劳动和产能驱动的，毛利率常年个位数到十几个点，规模效应靠产能利用率和客户结构。长电科技 171 亿、通富微电 135 亿、华天科技 82 亿，这几家更值得看的不是市值，是它们的订单里 AI 相关占比爬升的速度——先进封装（如 2.5D/3D 集成）的单价比传统打线封装高一个数量级。

口径说明：台积电用台股 2330 计价，不用 ADR（TSM），ADR 只作参考。中芯国际港交所上市在先、A 股（688981）为第二上市地，本榜取港股口径。这些选择都会让市值跟部分财经网站的显示不一致，全站统一为"主要上市地收盘价"。

CoWoS：这条链真正的物理闸门

想把 AI 芯片的产能问题讲清楚，绕不开先进封装。

一颗 GPU 的核心计算 die 和周围的 HBM 堆栈，要通过硅中介层（interposer）连在一起。这套工艺（台积电叫 CoWoS）的产能，在过去两年一直是全行业最硬的约束——晶圆产能可以扩，先进封装产线的扩张周期更长、设备更专。

这条约束的直接后果是：芯片设计公司能卖多少货，不完全由自己决定。英伟达的产品节奏、AMD 的追赶节奏、云厂商自研 ASIC 的量产时间表，都要排在 CoWoS 的产能后面。

所以看这个环节，最该跟踪的不是股价，是两件事：先进封装的产能扩张进度，和台积电 2nm/3nm 的产能分配。

中国大陆代工的位置

中芯国际（657 亿美元）+ 华虹（259 亿）+ 晶合集成（109 亿）≈ 1,025 亿美元，占环节 4.2%。

它们的处境很清楚：成熟制程（28nm 及以上）产能全球过剩、价格竞争激烈，而先进制程受设备出口管制约束。这就导致一个有意思的现象——国内 AI 芯片设计公司（寒武纪、海光）的成长，不完全取决于它们自己，而取决于国内代工能在多先进的节点上提供多少产能。

国产替代这条线的真正瓶颈在制造端，不在设计端。跟踪这个环节的国产部分，看的是成熟制程的产能利用率、特色工艺（如 BCD、功率器件）的毛利率，以及国产设备在产线上的验证进度。

三个跟踪变量

第一，台积电的资本开支与先进封装扩产。 它的 CapEx 指引是全链条最可靠的需求信号——设备商按这个数字排产，封装产能按这个数字扩建。

第二，成熟制程的价格。 全球 28nm 以上产能过剩已经好几年，价格战打到什么程度，直接决定联电、格芯、中芯、华虹的盈利。如果 AI 需求回升带动电源管理、接口芯片等配套芯片放量，成熟制程可能迎来一轮修复。

第三，封测厂的客户结构变化。 哪家封测厂拿到了 AI 芯片的先进封装订单、占比多少，比它的绝对市值更能说明问题。这块的订单能见度通常比代工更长。

数据口径：市值 = 主要上市地收盘价 × 总股本 × 本币兑美元汇率，统一美元计价，双重上市取主板。数据截至 2026-10-03，每个交易日自动更新。本文市值数字随行情变动，请以页面榜单实时数据为准。